(一)、超纯水设备-半导体晶片切割制造专用设备特点

　　1、整体化程度高，易于扩展，增加膜数量即可增加处理量。

　　2、自动化程度高，遇故障立即自停，具有自动保护功能。

　　3、膜组件为复合膜卷制而成，表现出更高的溶质分离率和透过速率。

　　4、能耗低，水利用率高，运行成本低。

　　5、结构合理，占地面积少。

　　6、先进的膜保护系统，在设备关机，淡化水可自动将膜面污染物冲洗干净，延长膜寿命。

　　7、系统无易损部件，无须大量维修，运行长期有效。

　　8、设备设计有膜清洗系统用阻垢系统。
 

超纯水设备
 

　　(二)、超纯水设备-半导体晶片切割制造专用工艺流程

　　1、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→粗混合床→精混合床→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→精密过滤器→用水对象(≥18MΩ.CM)(传统工艺)

　　2、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯化水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象(≥18MΩ.CM)

　　3、预处理→一级反渗透→加药机(PH调节)→中间水箱→第二级反渗透(正电荷反渗膜)→纯水箱→纯水泵→EDI装置→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象(≥17MΩ.CM)

　　4、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象(≥15MΩ.CM)

　　5、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→纯水泵→粗混合床→精混合床→紫外线杀菌器→精密过滤器→用水对象(≥15MΩ.CM)(传统工艺)
 

超纯水设备
 

　　(三)、超纯水设备-半导体晶片切割制造专用安装流程

　　1、在选定的位置打孔或固定超纯水设备。孔要圆滑，深度、孔距要准确，孔围不能有裂痕或缺口、毛边。

　　2、与自来水管连接。先关闭自来水总阀，连接超纯水设备，接口要缠生胶带，不能漏水。

　　3、连接浓水排放口。纯水机可将排污管直接放入排污管道，端口要留一定空间，以避免污水倒流入直饮水设备，防止排污口“虹吸”现象产生。如将直饮水设备排污管直接放入排污管道，应在排污管端装一球阀，不定时打开可起到排污作用。也可将排污管直接与原先自来水龙头相连。排污管与直饮水设备排污口一定要接好，不能漏水。

　　4、连接净化水出口与净化水龙头。如流量大于500升，可直接用4分管与通用龙头。如流量小于500升，可选择用4变2接头与净化水出口连接，通过2分白色PE管与2分水龙头连接。连接2分管时，先将管端口切平，再套上螺帽，然后把管塞插入PE管，插紧，将PE管超出螺帽1CM左右插入接头拧紧即可。

　　5、安装水龙头：如果要将水龙头装在水槽上，不锈钢水槽可用开孔器开孔，如果要将水龙头固定在墙面，可用直角龙头挂片将水龙头固定在墙面。

　　6、打开总进水球阀，对净水机进行调试，观察接头是否漏水，观察期最少2个小时，可在净水机下放一块干净的干毛巾，检查是否有渗水现象。

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