一、线路板清洗EDI超纯水设备概述

　　随着科技的进步，人们的生活水平逐渐提高，电视冰箱等家用电器和电脑逐渐出现在人们的生活当中。电器的集成电路板生产需要超纯水，在生产过程中FPC/PCB湿流程绝大部分工艺都是相似的。由于线路板生产过程中使用的药水不同，生产工艺流程的差异，对纯水的品质要求也不一样，所以我们在线路板生产过程中常用到的电镀铜、锡、镍金、化学镀镍金、PTH/黑、。表面处理蚀刻等生产过程都需要用到不同要求的超纯水。
 

超纯水设备
 

　　二、线路板清洗EDI超纯水设备工作原理

　　EDI设备一般以二级反渗透(RO)纯水作为EDI给水。RO纯水电阻率一般是40-2µS/cm(25℃)。EDI纯水电阻率可以高达18MΩ.cm(25℃)，但是根据去离子水用途和系统配置设置，EDI超纯水适用于制备电阻率要求在1-18.2MΩ.cm(25℃)的纯水。EDI模块将离子交换树脂充夹在阴/阳离子交换膜之间形成EDI单元。一定数量的EDI单元间被格板隔开，形成浓水室和淡水室。在直流电的推动下，通过淡水室水流中的阴阳离子分别穿过阴阳离子交换膜进入到浓水室而在淡水室中去除。而通过浓水室的水将离子带出系统，成为浓水。
 

超纯水设备
 

　　三、线路板清洗EDI超纯水设备工艺流程

　　1、采用高效反渗透加EDI方式，其流程如下(工艺性价比高)：

　　自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→PH值调节系统→高效混合器→精密过滤器→高效反渗透→中间水箱→EDI水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点

　　2、采用离子交换方式，其流程如下：

　　自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→阳树脂床→阴树脂床→阴阳树脂混合床→微孔过滤器→用水点

　　3、采用两级反渗透方式，其流程如下：

　　自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→一级反渗透主机→PH调节→混合器→二级反渗透主机(反渗透膜表面带正电荷)→纯水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点

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